でも出るのは2021年。
日本でも今年春からいよいよ始まる、5G通信。そんな通信技術を縁の下から支える、Qualcomm（クアルコム）の新モデムチップ｢Snapdragon X60｣が発表されました。
Snapdragon X60の特徴は、サブ6とミリ波という2つの5G帯域でのキャリアアグリゲーション（CA）をサポートしていること。サブ6はより低周波数で安定してつながる一方、速度が遅め。そしてミリ波は速度が極めて速い一方、遮蔽物などに遮られがちという特性があります。この2つを束ねて同時に通信（CA）できる、まさにいいとこ取りのモデムチップなのです。
そうそう、5G通信による音声通話技術｢VoNR｣に対応しているのも面白いですね。これにより、4G通信網がなくても5Gだけで音声通話ができるので、より未来感が高まる…のはもちろん、インフラの5G投資を促進してくれるはずです。
チップのスペックとしては、下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbpsでの通信が可能。5nmの最新プロセスで製造され、より省電力性を高めるように設計されています。
Snapdragon X60を搭載したスマートフォンは、2021年に登場予定。意外と先の話です。もしかしたら来年登場するiPhone 13に、この次世代のモデムチップが搭載されるかもしれませんね。
Source: ars Technica
