台湾のメディアDigiTimesなどの報道によると、台湾TSMCが11月末、台南市にて3nmプロセス対応のFab施設完成を祝う式典を開催したそうだ。Tom's Hardwareによれば、この施設は2019年10月下旬から建築が開始されていた模様（DigiTimes、Tom's Hardware、iPhone Mania、マイナビ）。

マイナビの記事によれば、3nmプロセス対応の商業生産は2022年から行われる予定とのこと。2022年末までに直径300mmのウェーハを月産5万5000枚、2023年には同月産10万枚の生産計画があるのだそうだ。Tom's Hardwareの記事によれば、3nmプロセスは従来の5nmプロセスと同じ電力とトランジスタ数で比較した場合、15％のパフォーマンス向上、30％の消費電力低減、および最大70％のロジック密度の向上が実現されるとしている。